CM22303
< 采用Intel® 第7代Kaby Lake-Y Core M系列SoC处理器，睿频最高可达3.6GHz
< 板载双通道最高16GB LPDDR3内存
< 多种扩展总线支持，PCIe，LPC，I2C，SMBus
< 解热功耗只有4.5W
< 兼容COM Express规范（Type 10）和VITA 59规范
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基于Intel® Core M系列CPU的低功耗计算机模块
CM22303采用Intel®第7代Kaby Lake-Y平台，Core M低功耗SoC处理器，在单芯片上集成了处理器、显示芯片、南桥的完整功能。该处理器提供强大的计算和显示性能，双核4线程，睿频最高可达3.6GHz，显示输出可达4K分辨率。芯片具有超低功耗特点，TDP仅为4.5W，可用于无风扇设计。板上设计SPI BIOS，支持双通道低压板载内存（最大可支持16GB），千兆网络，TPM管理等电路。性能高，功耗低，可以广泛应用于嵌入式领域。CM22303采用COMexpress标准接口，兼容Type10接口定义，还提供丰富的外围接口，如USB3.0/2.0，PCIE，SATA，HD AUDIO等。
CM22303新一代平台图形显示控制器Intel® HD Graphics 615，GT2系列图形显卡，具有24个EU。显卡最大动态频率1.05GHz，显示输出支持eDP/DP/HDMI/DVI，输出分辨率最高达4K。该显卡还支持DirectX 12，OpenGL 4.4和OpenCL 2.1，硬件加速编解码AVC/VC1/MPEG2/HEVC：H.264/H.265/VP8/JPEG。
CM22303同时还兼容VITA59规范，在提升整板散热效率的同时，为应用于恶劣环境中各种设备的抗冲击和振动结构设计提供了有效保障。
应用领域：
手持与便携式设备、无线数传设备、车载，机载导航设备、视频 监控设备
处理器 | 尺寸 | |
n Intel® Core M系列处理器 n m3-7Y30@900MHz（4M Cache，4.5W TDP，up to 2.60GHz） n i7-7Y75@1.2GHz（4M Cache，4.5W TDP，up to 3.60GHz） | n 84 x 55mm（COMexpress mini） n 84 x 65mm（VITA59） | |
网络 | 总线接口 | |
n 工业级10/100/1000Mb以太网 | n x6 PCIe总线 n LPC总线 n I2C总线 n SMBus | |
USB | ||
n 2x USB3.0 n 6x USB2.0 | ||
存储接口 | 显示接口 | |
n 2路SATAIII接口 n 可选板载SSD，最大64GB | n 1路DDI n 1路LVDS或eDP | |
音频接口 | 电源 | |
n 1x HD AUDIO | n 直流4.75V ~ 20V n 整板功耗5 ~ 8W | |
温度 | 湿度 | |
n 工作温度：-40℃ ~ +85℃ n 存储温度：-55℃ ~ +85℃ | n 工作湿度：10% ~ 90% n 存储湿度：5% ~ 95% |